電子:庫(ku)存年底(di)有望降(jiang)到正常(cháng)水平 16納(nà)米将成(chéng)爲主♉戰(zhan)場

短期(qī):四季度(dù)展望小(xiao)幅衰退(tuì)、半導體(tǐ)庫存年(nian)底有望(wàng)降低到(dao)正常水(shuǐ)平。TSMC台積(jī)電2015年3季(jì)度營收(shou)125億新台(tai)币(約65.4億(yì)美元),環(huan)👨‍❤️‍👨比增長(zhǎng)3.4%,同比增(zēng)🌈長1.7%。毛利(lì)率48.2%,環比(bi)減少0.3個(ge)百🔴分點(dian),同比減(jian)少2.3個百(bǎi)分點;營(ying)收的成(cheng)長主要(yao)受益美(mei)👨‍❤️‍👨元對新(xīn)台币的(de)升值。TSMC認(rèn)爲短期(qī)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻半導體(ti)市場需(xū)求疲☎️弱(ruo),客戶對(dui)庫💯存依(yi)舊謹慎(shen),四季度(dù)末行業(ye)庫存有(yǒu)望🔞降低(dī)到正常(chang)水🥰平;第(dì)4季度預(yù)期營收(shōu)2010-2040億新台(tái)币,環比(bǐ)減少4-5%。此(cǐ)外,将2015年(nian)的🔞資本(běn)開支從(cong)105-110億美元(yuan)下調到(dào)80億美元(yuán)。

　　中期:智(zhì)能手機(jī)、計算和(hé)物聯網(wang)等領域(yù)将驅動(dong)行業繼(jì)續成長(zhang)👉。1、TSMC預估2015年(nián)公司全(quan)年智能(neng)手機出(chū)貨量增(zeng)長10%,PC下滑(huá)6%,平闆下(xià)滑14%,影音(yin)消費電(dian)子下滑(hua)6%,半導體(ti)産業增(zēng)㊙️長爲0%。2、TSMC認(rèn)爲雖然(ran)智能手(shǒu)機出貨(huò)量增速(su)♋放緩,但(dan)智能手(shǒu)機更豐(feng)富的特(tè)征、更高(gāo)的性⚽能(néng)、更低的(de)功耗都(dou)驅📱動着(zhe)對半導(dǎo)☎️體前沿(yán)技術的(de)需求,更(geng)多半導(dǎo)體價值(zhi)量的增(zeng)加,未來(lai)兩到三(sān)年提供(gòng)🛀TSMC成長的(de)動能。

　　技(ji)術路線(xiàn):28納米保(bao)持穩定(dìng),16納米将(jiāng)成爲主(zhu)戰場。1、TSMC第(dì)4季🚶‍♀️度28納(na)✉️米需求(qiu)減弱,産(chan)能利用(yong)率将從(cóng)第3季度(du)的90%以上(shàng)降低到(dao)第4季度(dù)的80%以下(xià)。然歸功(gong)于新開(kāi)發的28-HPC和(hé)28-HPCPlus技術,TSMC對(dui)28納米依(yi)舊比😄較(jiào)樂觀。2、20納(nà)米需求(qiu)較弱,幾(jǐ)個重要(yao)客戶已(yǐ)經将産(chǎn)品加速(su)向16FinFETPlus遷移(yi);16納米已(yi)經在第(di)3季度量(liang)産,包括(kuo)16FinFETPlus和16FFC兩種(zhǒng)工藝,預(yù)計💰将成(chéng)爲28納米(mi)後的又(you)一長周(zhou)期節點(dian)。3、扇出型(xing)晶囿封(fēng)裝技術(shu)InFO,預計2016年(nián)2季度開(kāi)始投産(chan)、4季度開(kāi)始每個(gè)季度貢(gòng)獻超過(guo)1億美元(yuán)的營收(shou)。中投分(fèn)析,2016年iPhone下(xià)一代處(chu)理器A10有(yǒu)望使用(yong)16FF+不InFO技術(shù)進行生(shēng)産。